888集团

面板级先进封装电镀设备

利用于PLP面板级封装 Cu, Ni, SnAg, Au 电镀

888集团上海面板级电镀设备可利用于多种工艺的电镀步骤  ，蕴含pillar, bump和 RDL。该电镀设备也可使用于微米及亚微米高密度面板封装。

面板级先进封装电镀设备

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重要优势：

  • 水平式电镀腔体  ，无交叉传染
  • 可单腔体守护  ，提高设备正常运行功夫（up time）
  • 均匀节造面板内电场散布  ，达到优良的面板内及面板间膜厚均匀度


个性规格：

  • 利用于510*515mm panel 和 600*600mm panel
  • 最多配置3个LOADPORT
  • 配置2个预湿腔  ，2个洗濯腔
  • 配置alignment和CCD巡边装置  ，以及翻转装置
  • 可配置4-16个电镀腔  ，电镀铜  ，镍  ，锡银  ，金等
  • Warpage≤10mm


工艺指标：

  • WIW Uniformity：<5% (max-min/2Ave.)
  • Within Die Uniformity：<5% (max-min/2Ave.)
  • WTW Uniformity: <3%
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